全球缺芯——半導體產業鏈加速重整
前陣子受邀去一家車廠參觀，卻看到整個生產線其實處于停頓狀態，廠長說，“因為缺芯片，工廠已無法開工?！?/a>

ESDA報告：第一季度電子系統設計行業銷售額創季度增長新高
2021年7月，SEMI旗下技術社區電子系統設計聯盟（ESDA）在其2021年《電子設計市場數據報告(EDMD)》中公布，電子系統設計（ESD）行業銷售額在2021年第一季度增長了17%，達到31.57億美元，這是有史以來最強勁的季度增長。

2021年上半年北美半導體設備出貨穩定成長
根據SEMI報告，由于多種終端應用市場以及創新科技與規模數字化所需的新技術對于半導體有長期的強勁需求，北美半導體設備出貨量呈現穩定成長。

本土“芯勢力”抓住契機實現技術進步與創新發展
我國集成電路產業發展迅速，2020年盡管疫情爆發，我國集成電路產業銷售額仍達到8848億元，同比增長17%。

通過超結MDmeshT?案例研究看硅晶體管技術創新的空間
自從固態晶體管取代真空電子管以來，半導體工業取得了令人驚嘆的突破性進展，改變了我們的生活和工作方式。

揭秘半導體制造全流程
每個半導體產品的制造都需要數百個工藝，泛林集團將整個制造過程分為八個步驟：晶圓加工-氧化-光刻-刻蝕-薄膜沉積-互連-測試-封裝。

用于先進異構集成處理器的混合結合（Hybrid Bonding）互連
先進處理系統需要內存、片上網絡（NoC）和處理元件等子系統之間的高帶寬和低功耗互連。

使用TI X2SON封裝進行設計和制造
摘要 德州儀器 (TI) 大多數采用超小外形無引腳(Extra Small Outline No-Lead, X2SON)封裝的器件都在其數據表中提供了電路板布局布線和模板信息，本文將幫助印刷電路板(PCB)設計人員了解并更好地使用這些信息來優化設計。 借助X2SON封裝的小封裝尺寸，用戶可以壓縮PCB布局并在更小空間內進行設計。在使用這種節省空間的封裝時，了解一些PCB制造和組裝的關鍵限制可以降低最終產品的復雜性。本應用報告將討論采用X2SON封裝的PCB在制造和組裝時的一些限制。在封裝尺寸和間距方面，有三個主要因素影響PCB的制造，分別是：PCB制造、焊料應用和元件布局。

Power-SOI助力滿足功能安全(FuSa)的嚴苛要求，賦能關鍵汽車應用
由于對高級駕駛輔助系統（ADAS）功能的需求日益旺盛，汽車電子系統變得日益復雜，整車廠商對汽車功能安全認證（ISO 26262）的需求也隨之快速增長。

骨振動傳感器在TWS耳機中的應用
TWS（True Wireless Stereo）真無線藍牙耳機與傳統耳機相比，具有極高的便攜性。隨著主動降噪、空間音頻等新功能的加入，TWS耳機的功能性更加豐富，使用體驗得到不斷提升，更加促進TWS耳機的快速普及。

NDS：緊跟半導體新工藝不斷探索才能加速國產化進程
2020年受新冠疫情的影響，由于半導體全供應鏈的各個環節生產受限，導致整個半導體行業的氛圍不佳。

思銳智能攜一流、創新ALD技術聚焦超摩爾領域
在中美貿易摩擦和市場需求的雙重刺激下，隨著國家“十四五”規劃部署下達，國家開始推進半導體核心技術國產自主化，實現供應鏈安全可控。

半導體材料市場2020年強勁增長，預計后疫情時代將持續增長
2020年是人類以及半導體工業史上具有里程碑意義的一年。

新冠疫情刺激了對電子產品的需求，全球晶圓廠設備支出有望連續三年創下歷史新高
SEMI在其季度《全球晶圓廠預測報告》（World Fab Forecast report）中強調到，新冠疫情推動電子設備需求激增，全球半導體行業有望連續三年創下罕見的晶圓廠設備支出紀錄新高，2020年增長16％，預計今年將增長15.5％，2022年將增長12％。

SEMICON/FPD China 2021：各路“真芯英雄”大聚會
為期三天的SEMICON/FPD China 2021 盡管完美落下了帷幕，但其為產業帶的風向仍值得反復回味。

滿足下一代器件縮放需求的全新干膜光刻膠技術
隨著芯片制造商開始轉向更先進的技術節點，愈發精細的特征成為了棘手的難題。

為什么要重視JESD204標準？
一種新的轉換器接口的使用率正在穩步上升，并且有望成為未來轉換器的協議標準。

解讀MEMS麥克風技術與設計
MEMS（微型機電系統）麥克風是提供高保真聲感的微型器件，體積小，可緊密集成于電子產品中，如智能手機、智能揚聲器以及耳機等電子消費品。

嵌入式信任根和可追溯性對于可降低安全風險的縱深防御策略至關重要
隨著電子系統數量的不斷增加，現代車輛的連接設備也越來越多。這種系統復雜性意味著即使是普通車輛設計，也往往包含150 多個 ECU，它們不僅控制著信息娛樂和通信，還控制著動力系統、安全和駕駛系統。

異構集成重新定義封裝在芯片產業鏈中的地位
高性能計算機前所未有地成為我們生活中的必需品，并且極大推動了對高算力計算芯片的龐大需求。

系統級封裝SiP整合設計的優勢與挑戰
系統級封裝SiP的微小化優勢顯而易見，通過改變模組及XYZ尺寸縮小提供終端產品更大的電池空間，集成更多的功能

K&S面向Mini/Mciro LED和先進封裝市場展現技術優勢
2020年受COVID-19疫情影響，照明、數字顯示和汽車LED市場需求有所下降，市場價值同比下降9.6%。

愛德萬測試： IC測試在技術融合趨勢下必須不斷創新
現今的時代，云、大數據、AI已經無所不在，并且發揮著越來越重要的作用，這些新興技術的核心和基礎歸功于半導體技術的進步。

大華半導體：小步快跑不斷縮短與國際同行的差距
自從美國對中國開展貿易戰和科技戰以來，我國半導體行業面臨前所未有的挑戰，尤其是半導體制造設備領域的“卡脖子”現象尤其嚴重。

SEMICON China 2021 歡迎致辭
SEMICON China 2021 歡迎致辭

中國集成電路產能超越美國和日本
2012年，中國大陸的IC晶圓產能在全球七個地區中排名第五，到了2018年/2019年飆升至美國和日本之前，位居第三（圖1）。集成電路在晶圓產能（不包括分立器件、光電器件、MEMS和傳感器）中占最大份額。

人工智能和數據經濟助芯片制造增長
2020年爆發的COVID-19疫情為全球帶來了嚴峻挑戰，全球各個地區在慢慢適應的同時也經歷了深刻的社會、經濟和技術的變革，這些變革也正在重新定義我們生活的方方面面。

以“精良品質 卓越服務 中國制造”為使命
過去的一年是極不平凡的一年，但“惟其艱難方顯勇毅，惟其磨礪始得玉成”。

實現“雙贏”的關鍵是與客戶乃至整個生態系統的合作
盡管新冠疫情導致全球經濟衰退，但受益于消費電子和智能設備市場的需求，以及5G、人工智能和自動駕駛等技術的蓬勃發展，2021年全球半導體設備銷售額將達到600-700億美元。

堅持差異化競爭和創新發展戰略
盡管COVID-19對全球經濟及生產活動產生了巨大的影響，但半導體市場逆風成長，整體表現優于預期，全年市場規模成長約6%。

支持數字化依靠全行業的共同努力
毫無疑問，我們生活在數據時代—COVID-19大流行進一步加速了數字化轉型。

進口替代需要本土公司技術創新實干篤行
2020年初突如其來的疫情給了半導體產業當頭一棒，而在以教育、居家辦公、醫療保健和游戲等為代表的數字化應用強勁驅動下，整個半導體產業全年實現了正增長。

數據中心、5G和汽車市場需求強勁
2020年隨著疫情的出現和隨之而來的各種限制，半導體行業將注意力轉為保護供應鏈和優化庫存水平以確保業務的連續性。

產能短缺是多種因素共同作用所致
此輪缺“芯”始于2020年中，以915禁令作為導火線，產業鏈供應平衡被打破，隨之而來是越演越烈的各種產能緊張，并從晶圓蔓延至集成電路全產業鏈。

通過核心技術和可持續方法驅動創新
在數字世界里，半導體封裝載板在先進封裝和半導體的發展中起著至關重要的作用。

基礎核心技術是產業持續發展的保證
半導體的發展有正常的波動周期，一般在遭遇疫情等產業下行時期，芯片設計企業大多采取韜光養晦的策略，積極儲備新產品等待產業復蘇，而困難時期不便擴張，因此產業下行時期多需要尋求一流的芯片設計服務公司來進行合作。

市場將迎來數據爆發式增長和電子產業進一步融合發展
新冠疫情不可避免地為TI乃至整個行業的發展帶來了一定的挑戰，但得益于TI的業務韌性，以及汽車市場、個人電子產品和工業市場需求的強勁增長，我們四季度的營業收入同比增長22%。

數智今日 同塑未來 為新基建添磚加瓦
突如其來的新冠肺炎疫情不僅給人們的生命健康帶來威脅，同時也對全球的經濟發展提出了嚴苛挑戰。展望2021年，隨著國內疫情逐漸穩定，我們認為將在“觸底”中迎來“反彈”。

技術面向未來才能走得更遠
半導體產業是當前所有產業中全球化分工最細致和完善的行業，早就形成了”你中有我、我中有你”的良性循環發展局面。

自主核心技術才能抵御外部干擾
2020年半導體行業波瀾起伏，外界的因素帶給整個半導體行業諸多的不確定性，特別是國內的企業受到了不小的沖擊，但挑戰與機遇并存，2020年下半年中國半導體行業開始逆勢回升，依據當前的形勢，我們認為國內半導體行業正在出現三大變革。

中國IC：晶圓廠超載助力設計業螞蟻雄兵國產替代進行時
2020年在疫情的沖擊下全球經濟受到巨大影響，得益于我國政府采取果斷措施，有效控制了疫情，恢復了經濟發展，中國半導體產業因此保持高速增長。

展商預覽2021
展商預覽2021