2022-04-12
2021年全球半導體制造設備銷售額激增,相比2020年的712億美元增長了44%,達到1026億美元的歷史新高。
2022-04-11
從2020年初到2024年底,200mm晶圓廠產能每月將增加120萬片(提高21%),達到創紀錄的每月690萬片。在去年攀升至53億美元后,預計2022年200mm晶圓廠設備支出將達到49億美元,200mm晶圓廠的利用率仍處于較高水平,全球半導體行業正在努力克服芯片短缺。
2022-02-08
美國加州時間20221年1月25日,SEMI公布最新Billing Report(出貨報告),2021年12月北美半導體設備制造商出貨金額為39.2億美元,較2021年11月最終數據的39.3億美元相比略低0.5%,相較于2020年同期26.8億美元則上升了46.1%。
2021-12-21
美國加州時間2021年12月20日,SEMI公布最新Billing Report(出貨報告),2021年11月北美半導體設備制造商出貨金額為39.3億美元,較2021年10月最終數據的37.4億美元相比上升5.0%,相較于2020年同期26.1億美元則上升了50.6%。
2021-11-23
美國加州時間2021年11月22日,SEMI公布最新BillingReport(出貨報告),2021年10月北美半導體設備制造商出貨金額為37.4億美元,較2021年9月最終數據的37.2億美元相比上升0.6%,相較于2020年同期26.5億美元則上升了41.3%。
2021-09-22
2021年8月北美半導體設備制造商出貨金額為36.5億美元,較2021年7月最終數據的38.6億美元相比下降5.4%,相較于2020年同期26.5億美元則上升了37.6%。
2021-07-28
美國加州時間2021年7月26日,SEMI今天公布最新Billing Report(出貨報告),2021年6月北美半導體設備制造商出貨金額為36.7億美元,較2021年5月最終數據的35.9億美元相比提升2.3%,相較于2020年同期23.2億美元則上升了58.4%。